압출공정 기반 전자파 차폐소재 및 50dB급 일체형 필름 제조공정 기술개발

압출공정 기반 전자파 차폐소재 및 50dB급 일체형 필름 제조공정 기술개발

지원기관 : 산업통상자원부, 연구기간 : 2013.06.01 - 2014.05.31

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